2021新iPhone或回收骁龙X60芯 苹果产物路线图曝光...

2021新iPhone或回收骁龙X60芯 苹果产物路线图曝光

据海外媒体报道，苹果的产物路线图透露，2021款iPhone很可能会回收高通骁龙X60调制解调器芯片。

2019年4月，苹果和高告示竣息争，双方结束了长达两年的专利许可之争。其时，两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供给协议，这为苹果iPhone 12系列以及其他产物使用高通的5G调制解调器铺平了门路。

一名推特用户在一份息争文件中发明了苹果在未来产物中使用高通5G调制解调器的路线图。

息争文件的第71页显示，苹果打算在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载有骁龙X60调制解调器的新产物。同时，该公司还答理在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的产物中使用尚未发布的X65和X70调制解调器。

高通是在2020年2月推出X60调制解调器芯片的，该芯片基于5nm工艺打造，可同时连接低于6GHz和毫米波频段的网络，以得到更可靠和更快的速度。与基于7nm工艺的X55对比，X60更小、更省电。这些都使得X60成为苹果下一代iPhone的极佳候选产物。

推出X60时，高通暗示，搭载该芯片的5G智能手机将于2021年开始推出，而这恰好印证了苹果产物路线图透露的信息。（小狐狸）

原标题：苹果产物路线图透露：2021款iPhone可能回收高通骁龙X60芯片