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骁龙875工程机跑分性能评测：Geekbench4单核增强约14%

靠谱数码博主 @数码闲聊站 今日表态：某家厂商的高通骁龙 875 新机工程机跑分实测，个中 Geekbench4 单核跑分 4900 分阁下，而多核跑分可达 14000 阁下。作为参考，目前高通骁龙 865 机型的 Geekbench4 单核跑分约为 4300 阁下，而多核跑分约为 13000 阁下。

值得一提的是，一般来说，工程机由于性能释放以及调教问题，跑分工作会与最终版本的机型跑分存在必然差距。

我们了解到，高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会，届时全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望将正式表态。

据目前已有爆料信息，骁龙 875 处置惩罚器基于三星 5nm 工艺制程打造，回收 “1+3+4”八焦点设计，个中 “1”为超大焦点 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪称真正意义上的 “超大核”。

原标题：高通骁龙 875 工程机跑分曝光：Geekbench4 单核增强约 14%