重磅！联发科天玑600芯片面向中端市场
时间:2020-06-08 18:11 来源:未知 作者:北京IT资讯 点击:次
【科技新闻网】据台湾相关媒体报道，知名芯片厂商联发科即将在本季度推出天玑600芯片。联发科已经接收到了大量手机厂商的订单，他们都计划在下半年发布采用该芯片的新机。 据了解，天玑600芯片主要面向中端市场，《台湾经济日报》认为这款芯片非常有竞争力，将会成为今年联发科第四季度5G芯片出货的主力。业内分析人士认为，今年下半年联发科 5G 芯片业务市场表现将逐步上升。 之前还有知情人士爆料，联发科之前曾经与小米合作，并且在小米的手机上首发两款处理器。不仅仅如此，联发科还将与小米继续合作推出其他的定制芯片。 (责任编辑：北京IT资讯) |