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　　环旭转债 - 113045，正股：环旭电子R - 601231，行业：电子-电子制造-电子零部件制造。转股价值：99.21，溢价率：0.80%，规模：34.50亿，，环旭转债评级：AA+，按照现股价预估上市价格在115+元。

　　环旭转债申购信息基本情况：

　　利率条款来看，可转债6年票面利率分别为0.1%、0.2%、0.6%、1.3%、1.8%、2.0%，低于市场平均;到期赎回价格为108元(含最后一期利息)，属于常规设置。

　　信用评级来看，中诚信对主体与债项分别给予AA+、AA+的评级。增信方面，本次可转债无担保。

　　就转债的附加条款来看，下修与赎回条款均较为严格，1)转股价修正条款(15/30，80%)，设置较为严格;2)有条件赎回条款为(20/30，130%)，设置也较为严格;3)回售条款(30，70%)。

　　综合来看，公司本次发行利率低于常规设置，附加条款中下修与赎回条款均较为严格。公司发行公告日收盘价为20.49元，对应平价为101.19元。本次发行的环旭转债评级为AA+、期限为6年、3月1日6年期AA+评级中债企业债YTM为4.1658%、中证公司债YTM为4.2843%，综合以上本文取YTM为4.2%，测算转债纯债价值为87.75元，债底保护尚可;到期收益率为1.93%，低于同期限国债收益率。

　　环旭转债正股基本面分析：：SiP微小化技术领导者，Q4业绩高增

　　1、聚焦DMS环节，SiP技术领先

　　环旭转债正股环旭电子是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商。公司主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务，其中通讯类和消费电子类营收占比较高，2020年半年报营收合计占比达到71.51%。

　　公司是SiP(System in Package，系统级封装)微小化技术领导者。微小化系统模组是将若干功能的IC和配套电路集成一个模块，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。公司SiP产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、智能穿戴产品模组、指纹辨识模组等。

　　根据业绩快报，2020年公司实现营业收入476.96亿元，同比增长28.20%。主要因：1)、通讯类产品中智能手机用和消费电子产品中穿戴产品用SiP模组订单大幅增长并增加新品类;2)、公司收购Financière AFG S.A.S.100%股权完成交割，2020年12月开始合并报表等因素提振。2020年归母净利润17.39亿元，同比增长37.82%。主要受2020年SiP模组产品营业收入大幅成长，产能利用率提高，毛利率较去年同期提高0.5个百分点所致。Q4单季度实现业绩高增，公司预计实现营收182亿元，同比增长62%，实现归母净利润7.38亿元，同比增长84%。

　　2020年前三季度公司毛利率为10.03%，略高于2019年水平。2019年，公司主营业务毛利率为9.92%，相比2018年下降0.90个百分点，主要系受到2019年度SiP相关产品营收占比提高，以及非SiP产品毛利率略有下降的共同影响所致。

　　2、行业地位突出，全球化布局

　　环旭电子是全球知名的电子制造服务厂商，2019年营收规模在全球电子制造服务行业中排15位，营收增长率和净利率均居行业前列。电子制造服务行业的需求来源于下游电子产品和设备市场，随着市场发展迅速、创新电子制造服务技术层出不穷，电子产品的升级换代与技术创新步伐不断加快，新兴细分电子产品领域不断涌现，细分电子产品需要产业链针对需求的变化快速的响应，进而催生庞大的产业链服务市场。

　　根据New Venture Research数据，2019年全球电子制造服务收入达到5553亿美元，预计2024年全球EMS电子制造服务收入可达7241亿美元，CAGR约为5.45%。环旭电子持续重视技术研发工作，加大研发投入，研发团队规模稳定增长。

　　适应“全球化需求、在地化服务”的市场需求，公司自2018年起开始加快全球化扩张，目前在全球拥有10个生产据点，服务全球知名品牌客户。

　　环旭转债申购打新投资价值分析：

　　综合考虑本次转债条款、正股股价与基本面，建议积极申购。本期转债评级AA+、发行日平价101.19元，可比标的立讯最新收盘价为120.26元、对应转股溢价率为43.28%，预计本次转债上市首日价格在120元以上;本次转债为仅设置网上申购(3月4日)，假设原股东优先配售80%，则留给公众投资者的额度为6.9亿元，进一步假设网上800万户申购，则中签率在0.009%左右。

原标题：环旭转债783231申购价值一览